乐泰3513底部填充胶，汉高乐泰LOCTITE 3513胶水
品 牌: 汉高乐泰Loctite
粘 度：12000～46000mPa.s
全 固：80度10分钟
硬 度：D60(Shore)
拉 伸：36(Mpa)
剪 切：48(Mpa)
破坏扭矩：36Nm
耐温性能：-40°C至150°C
包装规格：30ml/250ml
预前处理：粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗，以除去油渍、污渍和灰尘。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀释剂。
若机械打磨或化学腐蚀已清洗的表面，可获得强度更高、耐 久性更好的粘接效果。
施胶说明：取用适量本品均匀涂覆在待粘接部位。
残留去除：溢出的胶体不会固化，只需擦除即可。
中等粘度：适用于恶劣化学化境下粘结。
特别用途：用于粘结耐冲击性的部件。本产品尤其适用于非活性基材表面和/或要求有耐热油性的场合。
性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA 和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之 后可以起到缓和温度 冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用
粘结基材：IC,PCB板，BGA,磁铁，陶瓷，电机，金属等。
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